半导体的两年增长已经进入后技术创新板时代。设计的高速增长和成熟的OEM带来了机遇。2020年，2019年半导体指数收益率将继续保持98%的高速增长。然而，在我们两年增长的10个阶段中，半导体主要由估值驱动，由业绩补充。如2019年国内替代、科技创新板上市摸底、中芯国际2020年上市及资本支出等，将带动设计、设备、材料等多个板块的轮换。但展望2021年，半导体看好两大产业四个方向的轨迹：

 1）第一，设计行业的高业绩增长消化了高估的价值，格局良好的龙头企业有望实现和超越预期，因此建议从汽车、5g手机、TWS周边、泛领域等方面寻找，二是设计行业短期受益周期价格上涨，长期受益于国内替代功率半导体和第三代半导体的延伸机会，汽车电气化和智能制造能华将成为仅次于苹果手机产业链的另一个驱动力；3）第三个方向集中在后技术创新板时代。根据wind的共识，明年半导体的估值将在56倍左右，二三线企业将通过外延进入半导体领域，享受技术创新板的红利；4）第四个方向是晶圆代工及相关设备和材料，特别是中芯国际、华虹等其他公司有机会在成熟或先进的流程中提供绩效。

设计方向：1）汽车电子与第三代半导体：版图基板公司、路兆科技、器件制造商、星空半导体、华润威、扬杰科技；OEM负责人、三安光电、测试设备公司、华丰测控；2）泛领域：功率MOS与模拟；存储：电源：华润微、新洁能、文泰科技等；RF卓生微、富尔曼电子；CIS：唯尔股份有限公司/格科微（专注于传导晶方科技）等；新邦股份有限公司、思锐普等；存储：兆易创新巨辰有限公司；

 3）移动周边TWS：恒轩科技、博通集成；WiFi：乐信科技、博通集成；

 4）家电：景丰明远新鹏微、中英电子。

　　代工方向梳理：OEM：中芯国际、华虹半导体等；设备：北华创、华丰测控等；材料：利昂微、安吉科技等。